中金公司研报认为，海外算力需求高企 ，驱动PCB量价齐升 ，市场规模迅速扩容，预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元 。尽管国内PCB厂商正加速扩产 ，研报认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速 ，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量 。未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代 ，其体现方式包括结构融合（CoWoP 、载板化） 、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE 、石英布等）。
全文如下中金 | AI进化论（12）：高端PCB需求跃迁 ，算力基座价值重构
中金研究
海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升 ，市场规模迅速扩容 ，我们预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元 。尽管国内PCB厂商正加速扩产，我们认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在 ，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量 。
摘要
AI算力硬件架构升级 ，驱动高端HDI及高多层板需求快速增长。我们认为全球算力需求呈系统性扩张，GPU及ASIC正经历显著放量 ，同时叠加高频高速等材料（M9 、石英布等）的应用与高阶高多层的设计有望显著提升单板价值量 ，驱动PCB行业量价齐升 。我们对海外算力芯片（GPU+ASIC）及网络通讯设备（交换机+光模块）需求进行梳理，测算得2025、2026年AI相关PCB市场规模总量有望达56/100亿美元 。
PCB产能加速扩建 ，但产能释放效率仍滞后于AI需求增速。受益于AI对算力基建的强劲需求 ，PCB板及CCL市场持续高景气，产业链核心供应商加速扩产 。我们对A股7家上市公司扩产公告进行梳理 ，其公告合计投资约320亿元用于PCB产能扩建 ，产品逐步向高端化升级，但由于高阶产品良率爬坡周期较长 ，且东南亚供应链本土化配套尚不成熟 ，我们认为产能释放效率可能滞后于需求增速，供需缺口在中期内仍将持续存在 。
新工艺持续迭代下，未来还有哪些潜在的技术革新？随着AI算力硬件向高密度 、高带宽方向演进 ，如何降低介电常数(dk)与介质损耗(df)成为突破传输瓶颈的关键 ，我们认为未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP 、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9 、PTFE 、石英布等）。
风险
AI需求及算力基建需求不及预期、海外工厂建设运营风险、新技术及新工艺落地转化不及预期。
（文章来源：人民财讯）
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